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190-400nm高分辨紫外波前傳感器助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展!

更新時間:2024-05-08 點擊次數(shù):463

190-400nm高分辨紫外波前傳感器助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展!

 

摘要:

本文介紹了紫外波前傳感器在半導(dǎo)體檢測中的應(yīng)用。詳細(xì)闡述了其在晶圓檢測、芯片檢測、封裝檢測以及光學(xué)元件檢測中的具體應(yīng)用。指出紫外波前傳感器能夠提供高精度的檢測數(shù)據(jù),幫助工程師及時發(fā)現(xiàn)問題并進(jìn)行修復(fù),從而提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。上海昊量光電設(shè)備有限公司推出全新一代高分辨率紫外波前傳感器,探測波段覆蓋190-400nm。該高分辨率紫外波前傳感器具有可測試匯聚光斑,高動態(tài)范圍,大通光面(13.3mm x13.3mm),高分辨率(512x512),消色差,震動不敏感等特點。半導(dǎo)體技術(shù)在現(xiàn)代社會中扮演著越來越重要角色。隨著半導(dǎo)體器件尺寸的減小和集成度的提高,對檢測技術(shù)的要求也越來越高。紫外波前傳感器作為一種高精度的光學(xué)檢測手段,在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域發(fā)揮了越來越重要的作用,應(yīng)用范圍也越來越廣泛

 

工作原理:

昊量光電推出的紫外波前分析儀基于四波剪切干涉的原理。四波剪切干涉技術(shù)克服了傳統(tǒng)哈特曼傳感器的局限性,可以直接檢測匯聚的激光,同時獲得相位時需要的像素點大大減少,從而具有高分辨率、高靈敏度和寬動態(tài)范圍,消色差等優(yōu)勢。AUT-SID4-UV-HR紫外波前分析儀由高分辨率的相機和二維衍射光柵構(gòu)成,激光通過光柵后,待檢測的激光波前分成束,兩兩進(jìn)行干涉,對干涉條紋進(jìn)行傅里葉變換,提取一激光的信息和零級光的信息,利用傅立葉變換進(jìn)行相關(guān)計算,計算出待測波前的相位分布,以及強度分布等。



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波前分析儀在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用:

半導(dǎo)體行業(yè)的光刻系統(tǒng)依賴于極其復(fù)雜的激光源和光學(xué)系統(tǒng)。Phasics公司SID4 系列波前傳感器涵蓋從紫外線(UV,190nm)到長波紅外(LWIR,14um)的范圍,已被證明在半導(dǎo)體行業(yè)中非常有價值,可用于鑒定此類光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計波長。越來越多的研發(fā)或制造工程師將SID4 波前傳感器用于激光源和光學(xué)系統(tǒng)的對準(zhǔn)和計量。

波前傳感器可在單次測量中獲得完整的激光特性。波前傳感器是支持光刻系統(tǒng)制造商和集成商校準(zhǔn)、鑒定和監(jiān)控其紫外光源和系統(tǒng)的理想工具。在整個光刻過程中,都會對晶圓進(jìn)行檢查。晶圓的檢測是晶圓制造過程中的關(guān)鍵部分。昊量光電推出的高分辨率紫外波前分析儀結(jié)合了高動態(tài)范圍、納米波前靈敏度和高分辨率,是集成在晶圓檢測機中的候選者。

 

1) 晶圓檢測:可以檢測晶圓表面的缺陷、薄膜厚度、平整度等參數(shù)。

晶圓表面形貌測量:紫外波前分析儀可以通過配合望遠(yuǎn)系統(tǒng),通過測量打到晶圓表面光的反射確定晶圓表面的形貌特征。

薄膜厚度測量:波前分析儀可以對薄膜進(jìn)行雙透射測量,根據(jù)相位變化,從而確定薄膜的厚度或者得到薄膜的均勻性特征。這對于控制半導(dǎo)體制造過程中的薄膜沉積和蝕刻工藝非常重要。

半導(dǎo)體制造過程監(jiān)測:在半導(dǎo)體制造過程中,波前分析儀可以實時監(jiān)測晶圓的表面形貌和光學(xué)特性,以確保制造過程的一致性和質(zhì)量。它可以幫助工程師及時發(fā)現(xiàn)問題并進(jìn)行調(diào)整,從而提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。



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2) 芯片檢測:可以檢測芯片表面的形貌、結(jié)構(gòu)、電路布局等參數(shù)。

波前傳感器可以用于檢測芯片封裝后的光學(xué)性能,如光功率、光束質(zhì)量等。這對于確保芯片在封裝后的可靠性和性能非常重要。同時波前傳感器可以通過高速測量和數(shù)據(jù)處理,實現(xiàn)快速檢測,提高生產(chǎn)效率。隨著人工智能和自動化技術(shù)的發(fā)展,波前分析儀可能會與這些技術(shù)相結(jié)合,實現(xiàn)自動化檢測和分析。這將有助于減少人為誤差,提高檢測效率和準(zhǔn)確性。

 

3) 封裝檢測:可以檢測封裝后的芯片的焊點質(zhì)量、封裝材料的折射率分布等參數(shù)。

利用波前分析儀可以檢測封裝過程中產(chǎn)生的各種缺陷,如焊點空洞、引線偏移、芯片傾斜等。通過分析波前的相位和振幅變化,可以定位缺陷的位置和大小。波前分析儀可以評估封裝后的芯片質(zhì)量,如焊點的可靠性、引線的連接強度等。通過測量波前的散射和反射情況,可以判斷封裝質(zhì)量的優(yōu)劣。過程監(jiān)控:在封裝過程中,波前分析儀可以實時監(jiān)測波前的變化,從而及時發(fā)現(xiàn)封裝過程中的異常情況。這有助于提高封裝的成功率和生產(chǎn)效率。波前分析儀在芯片封裝檢測中具有重要的應(yīng)用價值,可以幫助工程師提高封裝質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率。隨著封裝技術(shù)的不斷發(fā)展,波前分析儀的應(yīng)用領(lǐng)域還將不斷拓展。

 

4) 光學(xué)元件檢測:可以檢測透鏡、反射鏡等光學(xué)元件的表面形貌和折射率分布。

波前分析儀可以測量透鏡或者透鏡組,平面反射鏡,球面反射鏡的表面面型、曲率半徑、折射率分布,透射波前變化,MTF傳遞曲線等參數(shù),從而評估透鏡或者透鏡組的質(zhì)量和性能。


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波前分析儀用于不同光學(xué)元器件的檢測

 

紫外波前分析儀指標(biāo)參數(shù):

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結(jié)論

紫外波前傳感器作為一種高精度的光學(xué)檢測設(shè)備,在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。隨著波前分析儀技術(shù)的不斷發(fā)展和成本的降低,相信紫外波前傳感器將會在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮越來越重要的作用。

 

關(guān)于昊量光電:

上海昊量光電設(shè)備有限公司是光電產(chǎn)品專業(yè)代理商,產(chǎn)品包括各類激光器、光電調(diào)制器、光學(xué)測量設(shè)備、光學(xué)元件等,涉及應(yīng)用涵蓋了材料加工、光通訊、生物醫(yī)療、科學(xué)研究、國防、量子光學(xué)、生物顯微、物聯(lián)傳感、激光制造等;可為客戶提供完整的設(shè)備安裝,培訓(xùn),硬件開發(fā),軟件開發(fā),系統(tǒng)集成等服務(wù)。

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